红外传感器封装结构

摘要

本实用新型揭示了一种红外传感器封装结构，其包括：具有收容腔的金属上盖，其上包括基板和环形金属层，该基板包括上表面以及与上表面相背的下表面，上表面设置有环形的第一金属凸块，环形金属层的形状与第一金属凸块相对应，且第一金属凸块与环形金属层键合；红外传感器芯片，其上包括传感区域，以及设置于传感区域外围的与环形金属层形状对应的第二金属凸块，该环形金属层与第二金属凸块键合。本实用新型红外传感器封装采用了晶圆级封装结构，其工艺简单，且完成后的封装结构尺寸较小。

主权项

一种红外传感器封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：具有收容腔的金属上盖，所述金属上盖包括基板和环形金属层，所述基板包括上表面以及与上表面相背的下表面，所述上表面设置有环形的第一金属凸块，所述环形金属层的形状与所述第一金属凸块相对应，且所述第一金属凸块与所述环形金属层键合；红外传感器芯片，其上包括传感区域，以及设置于所述传感区域外围的与所述环形金属层形状对应的第二金属凸块，所述环形金属层与所述第二金属凸块键合。