LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法

摘要

本发明公开了一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。

主权项

一种LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。