一种薄漆多涂的漆包线生产工艺

摘要

本发明涉及漆包线技术领域，特别涉及一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，包括以下步骤：a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒；c、退火，将待加工的导体通过退火炉处理；d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15～19秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6～10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2～4次面漆涂漆；e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。本发明的薄漆多涂的漆包线生产工艺具有涂漆膜厚度均匀、加工效率高且耐击穿强度高、绝缘性能好等优点。

主权项

一种薄漆多涂的漆包线生产工艺，其特征在于，包括以下步骤： a、放线，将待加工的导体置于放线装置上；b、清洗，将待加工的导体引至清洗槽，用清水去除导体表面的油污和颗粒； c、退火，将待加工的导体通过退火炉处理，退火炉上层的温度为420±10℃，退火炉中层温度为440±10℃，退火炉下层温度为430±10℃；d、薄漆多涂，将底漆和面漆的粘度稀释为15～19秒，再将待加工导体先通过底漆漆槽进行6～10次底漆涂漆，再通过面漆漆槽进行2～4次面漆涂漆；e、干燥，将涂漆后的导体通过热风烘干装置进行烘干处理；f、收线，将烘干后的导体卷绕在规定的轴具上，制成漆包线。