发明名称 插补处理方法以及插补处理装置
摘要 插补处理,在使用B-Spline曲线·曲面或细分曲面等通过控制点表现的曲线·曲面对插补点进行插补时,使用构成点群的插补点的位置信息、在各插补点设置的单位方向矢量的矢量信息,计算使控制点移动的移动矢量,使控制点在该移动矢量的方向上移动该移动量。通过重复进行对插补点进行插补的曲线·曲面的生成和控制点的移动的工序,求出关于点群的位置以及单位方向矢量使曲线·曲面拟合的新的控制点位置。在使用了点群的位置信息和法线信息的插补处理中,抑制控制点的增加降低处理数据的数据量,此外,不需要指定切线矢量的大小。
申请公布号 CN101796546B 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN200880104404.8 申请日期 2008.10.24
申请人 国立大学法人横滨国立大学 发明人 前川卓;吴服秀一;田村重文
分类号 G06F17/50(2006.01)I;G06T11/20(2006.01)I;G06T17/30(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 许静
主权项 一种插补处理方法,其通过使用控制点表现的曲线或曲面对点群进行插补,其特征在于,所述点群具有:插补点的位置信息、决定在该插补点的曲线或曲面的方向以及曲率的单位方向矢量的矢量信息,并且该点群是通过3D激光扫描得到的,包含第一插补工序、第二插补工序以及第三插补工序,第一插补工序,进行在由控制点定义的所述曲线或所述曲面中,根据所述插补点的位置信息,求出从所述插补点落在所述曲线上或所述曲面上的垂线的垂足来作为第一点的几何算法的运算;第二插补工序,进行根据所述矢量信息,求出与所述单位方向矢量垂直相交的所述曲线的切线或所述曲面的切平面的切点来作为第二点的几何算法的运算;第三插补工序,进行求出从所述第一点向所述插补点的矢量、从所述第二点向所述插补点的矢量、以及从所述第二点向所述第一点的矢量来作为移动矢量,使用从所述移动矢量选择出的某一个所述移动矢量移动定义所述曲线或所述曲面的控制点的位置,将移动后的位置决定为新的曲线或曲面的控制点的位置的几何算法的运算,通过纳入了所述几何算法的运算单元来执行进行所述各插补工序的运算处理。
地址 日本神奈川县