| 发明名称 | 一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法，属于柔性电路板制造技术领域。其通过设置直径为3.2mm～6.0mm的钻针的钻尖角度在125°～135°，解决了行业内长久以来在纯铜箔上加工该直径范围的孔所存在的粘连、旋纹、毛边的问题，使加工孔更平整，品质更高，产品不良率降低到0%～3%。另外，通过本发明提供的钻孔加工方法，无需人工用纸张将纯铜箔分隔，大大提高了生产效率，在原有的基础上提高50%左右，而且节约材料，使成本大幅降低。 | ||
| 申请公布号 | CN102814534A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201210283997.7 | 申请日期 | 2012.08.10 |
| 申请人 | 珠海市海辉电子有限公司 | 发明人 | 封家海;范武 |
| 分类号 | B23B51/00(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I | 主分类号 | B23B51/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 谭志强 |
| 主权项 | 一种纯铜箔钻孔钻针，其特征在于，钻针（1）直径为3.2mm～6.0mm，钻针（1）的钻尖（2）角度为125°～135°。 | ||
| 地址 | 519075 广东省珠海市斗门区富山工业区杰士软件工业园1号第1厂房 | ||