芯片盒填装自动换盒机构

摘要

一种芯片盒填装自动换盒机构，包括：一置入框架为一纵向的长形框架，其内侧设有轨道可供空的芯片盒以上、下堆叠的方式置入，轨道下方设至少一弹片；一固定气缸位于置入框架下方，将空的芯片盒推入定位区，以填装芯片；一轴承安装在置入框架底部弹片的下方，空的芯片盒底部可顺着轴承切面方向移动；一升降盘设于置入框架底部或向下位移；一升降气缸位于升降盘下方，带动升降盘升降；一移出框架固定于置入框架下方，供满的芯片盒置入；一排出气缸位于移出框架的旁侧，将满的芯片盒移至移出框架上。本实用新型在空的芯片盒装满芯片后，满的芯片盒可自动地输送至换盒机构外，以一贯化的作业方式，提升生产效率并节省人力、时间与生产成本。

主权项

一种芯片盒填装自动换盒机构，其特征在于，包括：一置入框架，为一纵向的长形框架，其内侧设有轨道可供空的芯片盒以上、下堆叠的方式置入，轨道下方设至少一弹片；一固定气缸，位于置入框架下方，可将空的芯片盒推入定位区，以填装芯片；一轴承，安装在置入框架底部弹片的下方，空的芯片盒底部可顺着轴承切面方向移动；一升降盘，设于置入框架底部或向下位移；一升降气缸，位于升降盘下方，可带动升降盘升降；一移出框架，固定于置入框架下方，可供满的芯片盒置入；一排出气缸，位于移出框架的旁侧，可将满的芯片盒移至移出框架上。