电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，主要是在第一介电层中形成第一线路层，并令该第一线路层显露在该第一介电层表面，且在该第一介电层及第一线路层上形成第二介电层，在该第二介电层上形成第二线路层，并在该第二介电层中形成多个第一导电盲孔，以电性连接至该第一线路层。从而能免除现有电路板具有核心板及布设电镀通孔，以达电路板薄小的目的，且该第一介电层未固化前为液态，在固化前使该第二介电层形成在该第一介电层上，从而使该第二介电层能与该第一介电层结合成一体，以增加电路板层间结构的结合性。

主权项

一种电路板结构，其特征在于，包括：第一介电层；第一线路层，位于该第一介电层中，并令该第一线路层显露在该第一介电层表面；玻璃纤维浸树脂的第二介电层，形成在该第一介电层及第一线路层上；以及第二线路层，形成在该第二介电层上，并在该第二介电层中形成多个第一导电盲孔，以电性连接至该第一线路层；其中，该第一介电层以液态形式形成在该第一线路层上，且该第一介电层固化后与该第二介电层的粗糙面嵌合而结合成一体。