抗弧零电场板

摘要

本发明实施例大致涉及用于减少基板处理腔室中的电弧与寄生等离子体的设备。所述设备大致包括具有基板支撑件、背板与喷头的处理腔室，所述基板支撑件、背板与喷头配置在所述处理腔室中。喷头悬置件将背板电耦接至喷头。导电托架耦接至背板并与喷头分隔。导电托架可包括平板、下部、上部与垂直延伸部。导电托架接触电绝缘体。

主权项

一种真空处理腔室，包括：背板，所述背板配置于腔室主体中；喷头，所述喷头配置于所述腔室主体中且耦接至所述背板；一个或多个喷头悬置件，所述一个或多个喷头悬置件将所述背板电耦接至所述喷头；导电托架，所述导电托架耦接至所述背板并与所述喷头悬置件分隔，所述导电托架包括平板，所述平板实质垂直于所述喷头的表面而配置；以及电绝缘体，所述电绝缘体具有第一侧以及第二侧，所述第一侧接触所述导电托架的平板，所述第二侧接触所述腔室主体。