发明名称 |
一种移动终端侧键防水结构和防水手机 |
摘要 |
本发明公开了一种移动终端侧键防水结构和防水手机,该结构设置在壳体侧面,包括按键通孔和按键硅胶,按键硅胶底面的中部设置有适配穿过按键通孔的按键柱,用于将侧面按键的按压动作传导到与其相对应的锅仔片上,按键通孔周边的壳体外表面上设置有封闭的环形凹槽,按键硅胶底面的周边设置有一圈环形凸台,与环形凹槽过盈配合。由于在侧面按键的按键硅胶上采用了与壳体外表面上位于按键通孔周边的环形凹槽相过盈配合的环形凸台,避免了因采用二次注塑工艺而导致较高的生产成本,降低了侧向按键的生产成本,同时也避免了因采用金属片而使得其锋利的翻边孔边角在使用中对按键硅胶造成的损伤,保证了侧向按键的长期使用寿命。 |
申请公布号 |
CN102820154A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201210300377.X |
申请日期 |
2012.08.22 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
乐立东 |
分类号 |
H01H13/06(2006.01)I;H04M1/23(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/06(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求;杨宏 |
主权项 |
一种移动终端侧键防水结构,设置在产品壳体侧面,包括按键通孔和按键硅胶,所述按键通孔横向设置在所述壳体的侧壁上,所述按键硅胶底面的中部设置有适配穿过所述按键通孔的按键柱,用于将侧面按键的按压动作传导到与其相对应的锅仔片上,其特征在于,所述按键通孔周边的壳体外表面上设置有封闭的环形凹槽,所述按键硅胶底面的周边设置有封闭的环形凸台,与所述环形凹槽过盈配合。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 |