发明名称 封装的存储芯片、嵌入式设备
摘要 本发明涉及一种封装的存储芯片和应用该存储芯片的嵌入式设备。上述的存储芯片包括:封装的SPI NOR FLASH和并行PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。利用本发明的技术方案,能减小封装成的存储芯片的面积。
申请公布号 CN102820302A 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201110154392.3 申请日期 2011.06.09
申请人 北京兆易创新科技有限公司 发明人 龙钢
分类号 H01L27/115(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨;朱世定
主权项 一种封装的存储芯片,其特征在于,该芯片包括:封装的串行非易失闪存SPI NOR FLASH和并行假静态随机存储器PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。
地址 100084 北京市海淀区清华科技园学研大厦B座301室