发明名称 |
封装的存储芯片、嵌入式设备 |
摘要 |
本发明涉及一种封装的存储芯片和应用该存储芯片的嵌入式设备。上述的存储芯片包括:封装的SPI NOR FLASH和并行PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。利用本发明的技术方案,能减小封装成的存储芯片的面积。 |
申请公布号 |
CN102820302A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201110154392.3 |
申请日期 |
2011.06.09 |
申请人 |
北京兆易创新科技有限公司 |
发明人 |
龙钢 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨;朱世定 |
主权项 |
一种封装的存储芯片,其特征在于,该芯片包括:封装的串行非易失闪存SPI NOR FLASH和并行假静态随机存储器PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华科技园学研大厦B座301室 |