用于集成电路器件的3D集成微电子组件及其制作方法

摘要

本发明涉及用于集成电路器件的3D集成微电子组件及其制作方法。用于封装/包封IC器件的微电子组件，包括具有相对的第一和第二表面以及在第一表面中形成的腔体的晶体基板装卸器、布置在腔体中的第一IC器件和安装到第二表面的第二IC器件以及通过晶体基板装卸器形成的多个互连。互连中的每一个包括通过晶体基板装卸器形成的从第一表面到第二表面的孔、沿着孔的侧壁布置的柔性电介质材料以及沿着柔性电介质材料布置且在第一和第二表面之间延伸的导电材料。柔性电介质材料使导电材料与侧壁绝缘。可以是图像传感器的第二IC器件电耦合到多个互连的导电材料。第一IC可以是用于处理来自图像传感器的信号的处理器。

主权项

一种微电子组件，包含：具有相对的第一和第二表面的晶体基板装卸器，其中在第一表面中形成腔体；布置在腔体中的第一IC器件；安装到第二表面的第二IC器件；通过晶体基板装卸器形成的多个互连，其中每个互连包含：通过晶体基板装卸器形成的具有在第一和第二表面之间延伸的侧壁的孔，沿着侧壁布置的柔性电介质材料，以及沿着柔性电介质材料布置且在第一和第二表面之间延伸的导电材料，其中柔性电介质材料使导电材料与侧壁绝缘；其中第二IC器件电耦合到多个互连的导电材料。