半导体装置、粘合剂和粘合膜

摘要

本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。

主权项

一种粘合剂，被用在半导体装置的制造中，其特征在于：上述粘合剂是热固化性的粘合剂，其中，相对于2官能团以上且分子量不足5000的环氧树脂以及环氧树脂固化剂100重量份，含有：含有2～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或者甲基丙烯酸缩水甘油酯、玻璃化转变温度为‑10℃以上、且重均分子量为80万以上的含环氧基丙烯酸系共聚物100～300重量份；以及环氧树脂固化促进剂0.1～5重量份，使用动态粘弹性测定装置进行测定时的粘合剂固化物的储存弹性模量在25℃下为10～2000MPa，在260℃下为3～50Mpa。