| 发明名称 | LED灯组结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED灯组结构，此LED灯组结构包括一电路基板、一金属电路及一LED，电路基板包含一金属基体及以披覆方式结合在金属基体表面的一陶瓷层；金属电路布设在陶瓷层上；LED固定在陶瓷层并和金属电路电性连接。藉此，电路基板包含金属基体及披覆在金属基体表面的陶瓷层，以达到LED灯组结构具有良好的散热效率，而提高整体的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202598167U | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201120465896.2 | 申请日期 | 2011.11.16 |
| 申请人 | 和淞科技股份有限公司 | 发明人 | 方学智;邓焕平;洪迪恩 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
| 主权项 | 一种LED灯组结构，其特征在于，包括：一电路基板，包含一金属基体及以披覆方式结合在该金属基体表面的一陶瓷层；一金属电路，布设在该陶瓷层上；以及一LED，固定在该陶瓷层并和该金属电路电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡光复南路33号 | ||