用于电子装置的制造方法和溅射方法

摘要

本发明公开了一种用于电子装置的制造方法，包括：第一步骤，使得基板保持器运动成接近第一屏蔽部件以使得形成于第一屏蔽部件上并具有环形形状的第一凸出部分和具有环形形状并形成于第二屏蔽部件上的第二凸出部分定位在以非接触状态相互接合的位置处，该第二屏蔽部件安装在基板保持器的表面上并在基板的外周边部分处；第二步骤，在第一步骤之后溅射靶，同时使得第一凸出部分和第二凸出部分保持在以非接触状态相互接合的位置处；以及第三步骤，在第二步骤之后使得第一屏蔽部件设定在打开状态，通过溅射该靶在基板上形成薄膜。

主权项

一种电子装置的制造方法，该方法使用溅射设备，该溅射设备包括：靶保持器，该靶保持器提供于真空容器中，并设置成保持要用于沉积在基板上的靶；基板保持器，该基板保持器设置成保持该基板；第一屏蔽部件，该第一屏蔽部件布置在基板保持器附近，并设置成设定在关闭状态和打开状态中的一个状态，在该关闭状态中，基板保持器与靶保持器屏蔽，在该打开状态中，基板保持器开口于靶保持器；第一打开/关闭驱动装置，用于打开/关闭驱动第一屏蔽部件至打开状态和关闭状态中的一个状态；第二屏蔽部件，该第二屏蔽部件有环形形状，且安装在基板保持器的表面上并在基板的外周边部分处；以及用于使得基板保持器运动的驱动装置，使得基板保持器与已经安装的第二屏蔽部件一起运动成接近第一屏蔽部件成关闭状态或者远离第一屏蔽部件；第一屏蔽部件具有至少一个第一凸出部分，该第一凸出部分沿第二屏蔽部件的方向延伸，并有环形形状；以及第二屏蔽部件有至少一个第二凸出部分，该第二凸出部分沿第一屏蔽部件的方向延伸，并有环形形状，该方法包括：第一步骤，即使得驱动装置使基板保持器运动成接近第一屏蔽部件以及使得第一凸出部分和第二凸出部分定位在以非接触状态相互接合的位置处；第二步骤，即在第一步骤之后溅射该靶，同时使得第一凸出部分和第二凸出部分保持在以非接触状态相互接合的位置处；以及第三步骤，即在第二步骤之后使得第一打开/关闭驱动装置将第一 屏蔽部件设定在打开状态，并溅射该靶以便在基板上进行沉积。