| 摘要 |
<p>본 발명은 베이스 수지; 및 광변색성 화합물을 포함하는 점착제 조성물, 상기를 사용하여 제조된 점착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 웨이퍼에 관한 것이다. 본 발명에 따른 점착제 조성물은 자외선 등의 조사에 의해 색이 변화함으로써, 반도체 패키징 공정에서 다이싱 필름에 대한 자외선 조사 여부를 용이하게 파악할 수 있다. 이에 따라 본 발명에서는 반도체 패키징 공정에서 자외선의 조사 여부가 불투명하여 발생할 수 있는 불량을 감소시킬 수 있는 점착제 조성물, 점착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 웨이퍼를 제공할 수 있다.</p> |
