| 主权项 |
一种调节器组装工具，包括：一控制盒；一抽真空元件，该抽真空元件与该控制盒电性连接；以及一底座，该底座与该控制盒电性连接并具有一座体、一固定部、一垫片及一通孔，该固定部设于该座体，该垫片放置于该固定部顶面，该通孔贯穿该座体、该固定部及该垫片，该抽真空元件连接该通孔。如申请专利范围第1项所述之调节器组装工具，其中该控制盒设有一开关、一警示发光器、一真空度感测器及一电源插头，该开关与该警示发光器及该电源插头电性连接，该真空度感测器与该抽真空元件连接，且该真空度感测器与该警示发光器电性连接。如申请专利范围第1项所述之调节器组装工具，其中该抽真空元件设有一踏板、及一管路，该管路的一端连接于该通孔。如申请专利范围第1项所述之调节器组装工具，其中该固定部放置一壳体，该壳体具有多数个定位部，该固定部设有对应该等定位部之定位槽。如申请专利范围第1项所述之调节器组装工具，其中该垫片的高度大约0.1公分。一种调节器组装方法，包括步骤如下：取得一壳体，该壳体具有多数个定位部；取得一印刷电路板，该印刷电路板设有一晶片；将该印刷电路板放置于该壳体；将该壳体放置于申请专利范围第1项所述之调节器组装工具的底座上，该固定部设有对应该等定位部之定位槽，该等定位部插入该等定位槽；启动该抽真空元件将该晶片吸附于该垫片上；将该印刷电路板焊接于该壳体；关闭该抽真空元件，取下该印刷电路板及壳体；将该壳体注入结合胶，且将一散热件涂上散热膏；以及将该壳体及晶片与该散热件以结合胶及散热膏黏合。如申请专利范围第6项所述之调节器组装方法，其中该壳体具有至少一焊接部，该壳体周壁内部形成一容置室，该印刷电路板放置于该容置室，该印刷电路板接触该焊接部，该印刷电路板系使用焊锡与该焊接部焊接。如申请专利范围第6项所述之调节器组装方法，其中该抽真空元件将空气抽出，使该晶片吸附于该垫片上，利用一控制盒感测空气压力值。如申请专利范围第8项所述之调节器组装方法，其中该控制盒设有一警示发光器及一真空度感测器，利用该真空度感测器感测空气压力值，且该真空度感测器输出一对应的电讯号至该控制盒，该控制盒根据该电讯号驱动该警示发光器显示绿光或红光，以显示吸附状态。 |
