摘要 |
Leiterplattenkontaktierungssystem, mit • einer ersten Leiterplatte (1), • einer zweiten Leiterplatte (2) und • mindestens einem Federkontaktelement (3, 4), • wobei das Federkontaktelement (3, 4) zwischen der ersten Leiterplatte (1) und der zweiten Leiterplatte (2) zur Ausbildung einer elektrischen Kontaktierung der ersten Leiterplatte (1) mit der zweiten Leiterplatte (2) angeordnet ist. |