发明名称 LASER PROCESSING APPARATUS
摘要 <p>양면 스크라이브 가공으로부터 양면 브레이크 가공까지를 간단하고 또한 확실하게 실행할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공한다. 평행 광속으로 이루어지는 제 1 빔으로 정형하고, 기판 표면측으로 인도하여 주사하는 제 1 빔 주사 광학계(22a)와, 평행 광속으로 이루어지는 제 2 빔으로 정형하고, 기판 이면측으로 인도하여 주사하는 제 2 빔 주사 광학계(22b)와, 제 2 빔을 기판 이면으로 인도하기 위한 광로가 되는 홈(49)에 의해 분할된 기판 재치면(41)을 갖는 테이블을 구비하고, 기판 재치면에는 다공질 부재로 형성되어, 기판에 기체를 불어 부상시키는 부상 기구(41, 47)가 설치되고, 부상한 기판의 기판 측면에 접촉하여 기판의 수평방향의 이동을 제한하는 접촉부(54)를 설치하고, 기판 재치면에 올려놓은 상태에서 양면 스크라이브 가공을 행하고, 부상시킨 상태에서 편면씩 브레이크 가공을 행한다.</p>
申请公布号 KR101211019(B1) 申请公布日期 2012.12.11
申请号 KR20107002396 申请日期 2008.08.29
申请人 发明人
分类号 B23K26/10;B23K26/40;B28D5/00;B28D7/04 主分类号 B23K26/10
代理机构 代理人
主权项
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