发明名称 A MEANS OF FLOORING THE HEATING PANEL AND IT'S GRIPS
摘要 <p>본 발명은 난방패널의 연접수단 및 그의 연접편에 관한 것으로방습층(A)과 단열층(S)과 열전도판(M)이 내장된 축열층(T)이 일체로 적층되고 축열층(T)의 표면에 온수관(P)을 배관하는 배관홈(G)이 일정한 간격으로 구비된 것에 있어서,난방패널(1)의 직각으로 접한 2변에는 하부 축열판(t1)에 의한 돌출부(2)가 구비되고 상기 난방패널(1)의 나머지 직각으로 접한 2변에는 하부 축열판(t1)에 의한 요입부(3)가 구비되며 상기 요입부(3)에는 요입부(3)의 상하 폭(w)을 일정하게 유지하는 여러 개의 연접편(4)이 난방패널의 주연부를 따라 일정한 간격으로 배치되어 난방패널의 돌출부(2)와 요입부(3)의 결합에 의해 평면적으로 시공할 수 있게 구성된 것이다.본 발명에 의하면 난방패널의 돌출부와 요입부의 용이한 결합에 의해 연접부분에 들뜸 현상이 없이 난방패널을 평면적으로 용이하게 연접하여 시공할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101209423(B1) 申请公布日期 2012.12.10
申请号 KR20100039256 申请日期 2010.04.28
申请人 发明人
分类号 F24D3/12;F24D19/00 主分类号 F24D3/12
代理机构 代理人
主权项
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