| 摘要 |
<p>Dispositif intégré d'imagerie à illumination face arrière, et procédé de fabrication correspondant, caractérisé en ce qu'il comprend un empilement diélectrique (ISO) comportant une couche supérieure de dioxyde de silicium (OXS), une couche intermédiaire de nitrure de silicium (NI) et une couche inférieure de dioxyde de silicium (OXI), et une couche de silicium (SIS) au dessus de l'empilement diélectrique et ayant une face avant (F1), ledit dispositif comprenant au moins une tranchée d'isolation (TIS) s'étendant depuis la face avant (F1) jusque dans la couche intermédiaire de nitrure de silicium (NI).</p> |
