发明名称 Apparatus to Sputter
摘要 <p>스퍼터 장치가 개시된다. 본 발명의 스퍼터 장치는, 챔버; 챔버의 내부 공간에 배치되어 증착 대상물인 기판에 증착 물질을 제공하는 타겟; 및 챔버의 내부 공간에 설치되며, 기판이 배치된 영역으로 자기장을 형성시켜 타겟을 통해 기판의 표면에 형성되는 박막을 직접 또는 간접적으로 가열시키는 유도가열 히터유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 기판에 박막을 증착하기 위한 챔버 내에서 기판을 가열하지 않고 박막만을 가열하도록 함으로써 기판의 불량 발생을 방지함과 더불어 박막 증착 효율을 종래보다 향상시킬 수 있도록 하며 유지 보수를 한층 쉽게 할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101209653(B1) 申请公布日期 2012.12.07
申请号 KR20100023467 申请日期 2010.03.16
申请人 发明人
分类号 C23C14/34;C23C14/35;C23C14/50;C23C14/54 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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