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<p>근접 헤드 내부의 유체를 가열하기 위한 장치 및 방법이 제공된다. 유체 소스는 근접 헤드 내부의 채널로 유체를 공급한다. 유체는 채널 내에서 근접 헤드를 통하여 근접 헤드의 바닥면에 위치한 출구 포트로 흐른다. 또한, 근접 헤드 내부에 유체를 가열하는 가열부가 있다. 다양한 방법이 가열부 내의 유체를 가열할 수 있다. 예를 들어, 저항성 가열 및 열 교환을 통해 유체가 가열될 수 있다. 그러나, 근접 헤드 내부의 유체를 가열하기 위한 어떤 메커니즘도 가능하다. 유체를 가열한 후, 근접 헤드는 출구 포트를 통해 반도체 웨이퍼 표면으로 가열된 유체를 운반한다. 출구 포트 근처에 근접하게 배치된 입구 포트는 반도체 웨이퍼 표면으로부터 가열된 유체를 제거하기 위해 가열된 유체를 진공화한다.</p> |
