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<p>기판 몰딩 장치의 기판 지지유닛은 플레이트, 제1 및 제2 가이드 레일들, 제1 및 제2 스토퍼, 베이스 및 히터를 포함한다. 플레이트는 반도체 칩이 본딩된 기판을 지지한다. 제1 및 제2 가이드 레일들은 플레이트 상에 서로 평행하게 배치되며, 플레이트로 공급되는 기판의 이동을 각각 가이드한다. 제1 및 제2 스토퍼는 제1 가이드 레일과 제2 가이드 레일의 서로 반대되는 단부에 각각 배치되며, 기판의 이동을 차단한다. 베이스는 플레이트를 지지한다. 히터는 베이스의 내부에 구비되며, 플레이트에 의해 지지된 기판을 가열한다.</p> |
