| 摘要 |
본 발명의 반도체 소자 접합 장치(1)는, 반도체 소자와 기판 사이에 범프(bump)(14)가 제공된 상태에서 반도체 소자(10)를 기판(11) 측으로 가압하는 가압 부재(15); 반도체 소자(10)와 기판(11) 중 적어도 하나에 초음파 진동을 가하여 반도체 소자(10)와 기판(11)을 상대적으로 진동시키는 초음파 진동 인가 부재(16);초음파 진동을 가하기 시작한 때부터 반도체 소자(10)가 소정의 거리를 가압될 때까지의 요구되는 시간을 측정하는 시간 측정 부재(17); 및 시간 측정 부재(17)에 의해 측정된 시간에 기초하여 이어지는 접합 중에 초음파 진동의 출력을 제어하는 제어 부재(18)를 포함한다. |
