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Eine Halbleitervorrichtung (101, 200) weist ein Halbleitermodul (60) und ein Pressbauteil (68, 69, 210, 220) auf, welches konfiguriert ist, um das Halbleitermodul (60) an ein Wärmeabstrahlungsbauteil (50) zu pressen. Das Halbleitermodul (60) weist Schaltelemente (81–88), Leiter (501–512) und ein eingegossenes Bauteil (61) auf. Jedes der Schaltelemente (81–88) ist an einem entsprechenden einen der Leiter (501–512) angebracht. Das eingegossenes Bauteil (61) bedeckt die Schaltelemente (81–88) und die Leiter (501–512). Mehr als drei der Schaltelemente (81–88) sind um das Pressbauteil (68, 69, 210, 220) herum angeordnet. Die Schaltelemente (81–88) sind in einem Bereich angeordnet, in welchem ein Druck, welcher zwischen dem Halbleitermodul (60) und dem Wärmeabstrahlungsbauteil (50) durch ein Pressen mit dem Pressbauteil (68, 69, 210, 220) erzeugt wird, größer ist als oder gleich zu einem vorbestimmten Druck mit welchem Wärme, welche von den Schaltelementen (81–88) erzeugt wird, von dem Halbleitermodul (60) zu dem Wärmeabstrahlungsbauteil (50) abführbar ist. |
