发明名称 Subträger zur Montage einer lichtemittierenden Vorrichtung und Paket für die lichtemittierende Vorrichtung
摘要 Eine Baugruppe einer Licht emittierenden Vorrichtung, aufweisend: ein Substrat (10), welches Durchgangslöcher (12, 13) aufweist; ein Keim-Metall (40), welches auf einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche des Substrats (10) angeordnet ist; und eine Elektrode (50, 50a, 50b), welche auf der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche des Substrats (10) angeordnet ist, wobei die Elektrode (50, 50a, 50b) eine Diffusionssperrschicht, eine Elektrodenmetallschicht und ein Oberflächenmetall umfasst, wobei die Diffusionssperrschicht eine Verschlechterung von Eigenschaften der Elektrodenmetallschicht verhindert, wobei das Keim-Metall (40) und die Elektrode (50, 50a) der oberen Oberfläche des Substrats (10) einen Kontakt mit dem Keim-Metall (40) und der Elektrode (50, 50b) der unteren Oberfläche des Substrats (10) durch die Durchgangslöcher (12, 13) hindurch aufweisen.
申请公布号 DE202006021128(U1) 申请公布日期 2012.12.06
申请号 DE20062021128U 申请日期 2006.11.30
申请人 LG ELECTRONICS INC.;LG INNOTEK CO., LTD. 发明人
分类号 H01L33/46;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/60 主分类号 H01L33/46
代理机构 代理人
主权项
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