Halbleiterbauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren

摘要

Die Erfindung schafft ein Halbleiterbauelement und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Das Halbleiterbauelement umfasst einen Halbleiterchip (1) mit einer ersten Hauptseite (RS) und einer zweiten Hauptseite (VS) und einem Rand (R). Mindestens eine der ersten Hauptseite (RS) und der zweiten Hauptseite (VS) weist eine Metallisierungsschicht (MR; MR'; MV; MV') zur flächigen Montage des Halbleiterchip (1) auf, wobei die Metallisierungsschicht (MR; MR'; MV; MV') in einem umlaufenden Bereich (B) entlang des Randes (R) des Halbleiterchips (1) entfernt oder abgedünnt ist.