| 摘要 |
고휘도 발광을 가능하게 하는 동시에 경량 콤팩트하게 할 수 있는 반도체 발광모듈 및 그 제조방법을 제공한다. 반도체 발광모듈(101)에서는, 금속박판(102)에 반도체 발광소자(104)를 둘러싸도록 반사부재가 되는 볼록부(202)를 형성하고, 반도체 발광소자(104)와 프린트 기판(103)은 예를 들어 와이어(201) 등으로 접속된다. 볼록부(202)는 예를 들어 금속박판(102)을 이면으로부터 눌러구부려서 소자의 주위를 둘러싸고 또한 반도체 발광소자(104)보다 길어지도록 형성한다. |
