| 摘要 |
Verfahren zur Herstellung einer Lampenreihe, welches die nachstehend aufgeführten Schritte umfasst: a. Bereitstellen von zumindest einer elektrischen Leitung, an welcher an voneinander getrennten Stellen Zinnpasten aufgebracht werden, wobei es sich bei den Stellen der Zinnpastenaufbringung um bereits von einer Isolation der elektrischen Leitung befreite Stellen der elektrischen Leitung handelt; b. Verlöten von zwei Lötungsplatten einer Lichtquelle durch die beiden an entsprechenden Stellen der elektrischen Leitung vorgesehenen Zinnpasten mit der elektrischen Leitung, wobei es sich bei den Lichtquellen um Surface-Mounted-Device-Leuchtdioden, um mit Surface-Mounted-Device-Leuchtdioden versehene Leiterplatten oder um mit Leuchtdioden-Kristallplatten versehene Leiterplatten handelt; c. Entfernen von elektrischen Leitungsabschnitten der elektischen Leitung zwischen den Lötungsplatten jeder der Lichtquellen nach dem Verlöten. |
