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<p>반도체 장치는 제 1 및 제 2 칩이 적층되고, 제 1 코딩 신호를 수신하고 제 2 칩의 제 1 관통라인과 전기적으로 연결되는 제 1 칩의 제 1 관통라인, 제 2 코딩신호를 수신하는 제 1 칩의 제 2 관통라인, 상기 제 1 관통라인과 전기적으로 연결되어 상기 제 1 코딩신호를 수신하는 제 2 칩의 제 2 관통라인 및 상기 제 1 칩의 제 2 관통라인과 전기적으로 연결되어 상기 제 2 코딩신호를 수신하는 제 2 칩의 제 3 관통라인을 포함한다.</p> |
