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Verwendung eines Verfahrens zum löttechnischen Verbinden von aus Kupferdraht bestehenden leitfähigen Drahtspulen (11) mit Chipeinheiten (12) zur Bildung von Transpondereinheiten, indem dem Verbindungsbereich (13) der Bauteile (11, 12) Lotmaterial (5) in Form eines bedarfsweise Flux enthaltenden Lotdrahtes oder einer Lotpaste zugeführt wird, durch ein im Verbindungsbereich (13) vorgesehenes Lötwerkzeug (2) mit aus Keramikmaterial hergestelltem nicht benetzbaren Lötbereich (3) Lotmaterial (5) abgeschmolzen und in den Verbindungsbereich (13) eingebracht wird, wobei die Bauteile (11, 12) im automatisierten Ablauf miteinander verbunden werden, das Lotmaterial (5) dem Verbindungsbereich (13) über eine Vorschubeinrichtung (7) zugeführt und das in Richtung des Lötbereichs (3) zugeführte Lotmaterial (5) gekühlt wird, wobei die zu verbindenden Bauteile (11, 12) vor dem Löten auf einem wärmeisolierenden Untergrund aufgebracht werden, und wobei der Lötbereich (3) mit definierter Zustellkraft über einen vorgebbaren Zeitraum auf den mit Lotmaterial (5) benetzten Verbindungsbereich (13) aufgesetzt wird.
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