电路板及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种电路板的制造方法，首先，提供一第一基板与一第二基板。第一基板包括一第一绝缘层与至少一位在第一绝缘层内的第一贯孔。第二基板包括一第二绝缘层。接着，利用通孔电镀，在第一贯孔内形成一第一金属筒。之后，在第一金属筒内填满一填充物。形成二第一线路层与二第二线路层。之后，在第一绝缘层与第二绝缘层之间形成一接触填充物的粘合层。在形成粘合层之后，对填充物进行钻孔，以移除填充物，并使第一金属筒成为一第一压配筒。第一压配筒具有一孔径大于第一金属筒内径的第一压配孔。

主权项

一种电路板的制造方法，其特征在于其包括：提供一第一基板，其中该第一基板包括一第一绝缘层以及至少一位在该第一绝缘层内的第一贯孔；形成二第一线路层，其中该第一绝缘层位在所述第一线路层之间；利用一通孔电镀，在该第一贯孔内形成一第一金属筒，其连接在所述第一线路层之间；在该第一金属筒内填满一填充物；提供一第二基板，其中该第二基板包括一第二绝缘层；形成二第二线路层，其中该第二绝缘层位在所述第二线路层之间；在该第一绝缘层与该第二绝缘层之间形成一粘合层，其中该粘合层接触该填充物、该第一绝缘层、该第二绝缘层、其中一第一线路层以及其中一第二线路层；以及在形成该粘合层之后，对该填充物进行钻孔，以移除该填充物，并使该第一金属筒成为一第一压配筒，其中该第一压配筒具有一第一压配孔，而该第一压配孔的孔径大于该第一金属筒的内径。