| 发明名称 | 功率半导体模块系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及功率半导体模块系统，其包括功率半导体模块(30)和安装适配器(20)。安装适配器(20)和功率半导体模块(30)可在两个不同的锁定阶段中彼此锁定，使得功率半导体模块(30)的接触元件(35)与被分配给所述接触元件(35)的安装适配器(20)的接触元件(23)在第二锁定阶段但不在第一锁定阶段产生电接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101577262B | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN200910118296.6 | 申请日期 | 2009.03.03 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | M·霍恩坎普 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 薛峰 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块系统，包括：安装适配器(20)，用于在电路载体和功率半导体模块(30)之间产生多个导电连接，所述安装适配器包括多个导电接触元件(23)用于实现与功率半导体模块(30)的电接触连接，其中每个所述接触元件(23)被导电连接到所述安装适配器(20)的可焊接端子位置(22)；功率半导体模块(30)，其包括导电接触元件(35)，所述导电接触元件(35)在每种情况下都能够被电接触连接到所述安装适配器(20)的被分配接触元件(23)；其中通过使得由要彼此锁定的功率半导体模块(30)和安装适配器(20)构成的锁定配件中的至少一个具有至少两个锁定元件，并且使得这两个锁定元件都能够被锁定到另一锁定配件的特定、相应锁定元件，所述安装适配器(20)和所述功率半导体模块(30)能够在两个不同的锁定阶段中彼此锁定，使得所述功率半导体模块(30)的至少一个所述接触元件(35)与被分配给所述接触元件(35)的所述安装适配器(20)的接触元件(23)在所述锁定阶段的第二锁定阶段中但不在所述锁定阶段的第一锁定阶段中产生电接触。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||