| 发明名称 | 导电连接部件和导电连接部件的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN102812543A | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201180014602.7 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 西久保英郎;增森俊二;原田琢也;石井智纮;藤原英道 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种导电连接部件，其是在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成的导电连接部件，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)的导电性糊料、或者包含金属微粒(P)和由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒(P)彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体通过平均粒径为10nm～500nm的金属微粒彼此结合而形成，空隙率为5体积%～35体积%、平均空穴直径为1nm～200nm的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||