| 发明名称 | 配线电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供配线电路基板及其制造方法。该配线电路基板包括绝缘层和导体层，该导体层包括被绝缘层覆盖的配线和与配线连续的、用于与电子元件电连接的端子。在绝缘层中形成有使端子暴露出的绝缘开口部，端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。 | ||
| 申请公布号 | CN102811552A | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201210177368.6 | 申请日期 | 2012.05.31 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石垣沙织;石井淳;藤村仁人;杉本悠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：绝缘层；导体层，其包括被上述绝缘层覆盖的配线和与上述配线连续的、用于与电子元件电连接的端子，在上述绝缘层中形成有使上述端子暴露出的绝缘开口部，上述端子形成为在厚度方向上呈凹凸形状的图案。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||