| 发明名称 | 一种改进的PCB板制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板制备工艺领域﹐尤其涉及一种有效提升防焊的塞孔率的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。本发明所达到的有益效果：采用树脂塞孔，同时增加刷溢胶的流程﹐改善塞孔率的不均匀﹐且不产生空泡和裂纹﹐达到塞孔率近100%，提高了防焊效果。 | ||
| 申请公布号 | CN102811557A | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201210073456.1 | 申请日期 | 2012.03.20 |
| 申请人 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 发明人 | 姜忠华 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种改进的PCB板制作工艺，包括如下步骤：裁板；内层；压合；钻孔；电镀；外层并蚀刻线路；防焊；文字；成型；测试；表面处理，其特征是：所述的防焊分为塞孔和印表面两个步骤，其中塞孔步骤位于外层并蚀刻步骤前，包括树脂塞孔和刷溢胶，印表面步骤位于外层并蚀刻线路和文字步骤之间。 | ||
| 地址 | 215334 江苏省苏州市昆山市开发区金沙江南路88号 | ||