发明名称 |
一种低位错单晶硅棒 |
摘要 |
本发明涉及一种低位错单晶硅棒,包括复数根硅棒本体对接而成的硅棒,硅棒下部设置有底座,底座上开设有V型凹槽,V型凹槽的内侧壁上涂覆有保温层,保温层上涂覆有粘接层,硅棒通过粘接层粘贴在底座的V型凹槽内。所述的低位错单晶硅棒,采用凸块和凹槽的对接方式,能够有效地提高太阳能电池片的成品率,使其在切割过程中更加稳定和降低了碎片率。 |
申请公布号 |
CN102808219A |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201210316743.0 |
申请日期 |
2012.08.30 |
申请人 |
金坛正信光伏电子有限公司 |
发明人 |
王桂奋;谢德兵;王迎春 |
分类号 |
C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种低位错单晶硅棒,包括复数根硅棒本体对接而成的硅棒(1),其特征是:所述的硅棒(1)下部设置有底座(2),所述的底座(2)上开设有V型凹槽(21),V型凹槽(21)的内侧壁上涂覆有保温层(22),保温层(22)上涂覆有粘接层(23),硅棒(1)通过粘接层(23)粘贴在底座(2)的V型凹槽(21)内。 |
地址 |
213250 江苏省常州市金坛直溪镇工业集中区振兴南路1号 |