用于清洗半导体晶片的方法和装置

摘要

一种用于清洗并调整半导体基材，诸如晶片的表面的装置，包括可旋转的夹盘，腔体，用于收集清洗溶液并具有一或多个排水出口的可旋转的转盘，用于收集多种清洗溶液的多个接收器，用于驱动夹盘的第一电机，用于驱动转盘第二电机。转盘内的排水出口可置于指定接收器的正上方。由转盘所收集的清洗溶液可导入指定的接收器中。本装置的一大特色就是其具有有效并可精确控制的清洗溶液循环，将交叉污染控制到最小。

主权项

一种用于清洗并调整半导体基材表面的装置，包括：夹盘，用于固持半导体基材；第一旋转装置，用于驱动所述夹盘绕着一中心轴旋转；清理腔；转盘，该转盘具有至少一个排水出口；第二旋转装置，用于驱动所述转盘绕着一中心轴旋转；至少一个清洗溶液接收器，位于所述转盘的下方，所述清洗溶液接收器能够通过旋转所述转盘而与转盘的排水出口对准。