| 发明名称 | 一种带有RFID芯片的塑封装置 | ||
| 摘要 | 一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；所述容置腔体内表面设有RFID芯片。在易碎处加上RFID芯片后，如果塑封主体遭到破坏，塑封主体内的RFID芯片会被破坏，RFID芯片被破坏后其天线是无法修复、无法复制的，从而达到对电能表保密的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202584572U | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201220144991.7 | 申请日期 | 2012.04.09 |
| 申请人 | 深圳市科陆电子科技股份有限公司 | 发明人 | 曹锋;江小彩;邢志刚 |
| 分类号 | G09F3/03(2006.01)I;G01R11/24(2006.01)I | 主分类号 | G09F3/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 孙凤英 |
| 主权项 | 一种带有RFID芯片的塑封装置，包括塑封主体，所述塑封主体内设有容置腔体，所述容置腔体两侧设有卡合结构；其特征在于：所述塑封主体上设有RFID芯片。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区科技园南区T2栋5楼 | ||