基板防凹陷真空吸平装置

摘要

本实用新型公开了一种基板防凹陷真空吸平装置，包括：一基板、一真空载台及一气体导引单元；其基板具有一锡球区及一电路区；真空载台处设置一凹槽，该真空载台周围处设置复数气孔；气体导引单元设置于该真空载台表面处且与该凹槽之气体信道路径互相连接导通，其中该气体导引单元可分别设置于凹槽内部区域或外部气孔间隙区域。本创作特征在于真空载台表面处设置与凹槽互相连接之气体导引单元，利用该气体导引单元之信道引导路径与凹槽之气体信道路径互相导通，避免当真空载台吸覆基板料片时，锡球区因呈真空状态，进而使锡球区由真空载台处之凹槽下陷。

主权项

一种基板防凹陷真空吸平装置，包括：一基板，具有一锡球区及一电路区；一真空载台，系于该中央处设置一凹槽，该凹槽周围处设置复数气孔，且凹槽为非真空区域；其特征在于：一气体导引单元，设置于该真空载台表面处且与该凹槽之气体信道路径互相连接导通，该气体导引单元系设置于凹槽内部区域或外部气孔间隙区域。