微机电系统麦克风封装体及其封装组件

摘要

本发明公开了一种微机电系统麦克风封装体和微机电系统麦克风封装组件，该微机电系统麦克风封装体适于安装至电路板。此封装体包括基板、MEMS麦克风及导电密封件。MEMS麦克风配设在基板上，并电性连接基板的下表面的导电层。导电密封件配设在基板上，并围绕MEMS麦克风，用以连接电路板，并与电路板及基板构成声学舱室。声学舱室具有音孔，其穿过基板。音孔之内壁具有金属层，其连接基板的下表面的导电层及基板的上表面的另一导电层。

主权项

一种微机电系统麦克风封装体，包括：基板，具有配置在该基板的至少一导电层、至少一介电层；微机电系统麦克风，配置在该基板的下表面，并电性连接至该基板的该导电层；导电密封件，配设在该基板的下表面，且电性连接至该基板的下表面的该导电层，并围绕该微机电系统麦克风；至少一导电连接件，配设在该基板的下表面；以及至少一音孔，配设在该基板，其中该音孔穿过该基板，该音孔的内壁具有金属层，且连接该基板下表面的导电层及该基板上表面的导电层，当该基板经由该导电密封件及该导电连接件而安装至电路板时，该导电密封件电性连接至该电路板的导电层，并与该电路板及该基板构成声学舱室。