一种高频铝基电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理；步骤六，成型制作得到成品高频铝基电路板。本发明不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频铝基电路板的性能稳定。

主权项

一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片进行检查，最后以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的高频铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔，采用数控机床对组合板进行数控钻孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9‑1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；电镀前处理后再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，并对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理：对组合板表面进行轻微的磨刷处理，并将磨刷后的组合板放在等离子机中处理，然后进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0‑1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温后固化处理，然后在其表面进行丝网漏印字符；丝网漏印字符完成后先进行高温固化，然后进行表面可焊性处理，将字符完成后的组合板进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；电镀前处理后浸涂防 氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；步骤六，成型制作：首先将组合板固定在数控铣床上，采用97号无铅柴油对组合板的铣切边缘进行降温处理然后进行成型制作，成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频铝基电路板。