| 发明名称 |
一种通过键合实现的新型晶圆片 |
| 摘要 |
本实用新型公开的一种通过键合实现的新型晶圆片，其特征在于：包括蒸镀有反射层的外延片，反射层下蒸发设置金(Au)层；经过镜面抛光的硅片表面蒸发设置一定厚度的金层和铟(In)层，铟(In)层上面与反射层下蒸发设置金(Au)层键合连接；通过铟(In)层键合，实现外延片和硅片的成型连接。本实用新型新型晶圆片可制备高效率、高亮度、低阻值、性能稳定的LED发光二极管器件。 |
| 申请公布号 |
CN202585350U |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
| 申请号 |
CN201220002239.9 |
申请日期 |
2012.01.05 |
| 申请人 |
杨继远 |
发明人 |
杨继远 |
| 分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种通过键合实现的新型晶圆片，其特征在于：包括蒸镀有反射层的外延片，反射层下蒸发设置金层；经过镜面抛光的硅片表面蒸发设置一定厚度的金层和铟层，铟层上面与反射层下蒸发设置金层键合连接；通过铟层键合，实现外延片和硅片的成型连接。 |
| 地址 |
100081 北京市海淀区中关村南大街46号南平房3号 |
