| 发明名称 | 电子部品的防水结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型电子部品的防水结构，电子部品设有壳体以及设于该壳体内的电路板总成，该电路板总成具有复数个电子元件以及线路，并有防水层形成于该电路板总成的复数电子元件以及线路的至少部分表面，以用于保护该电路板总成，以达到防水抗污的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202587588U | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201220226771.9 | 申请日期 | 2012.05.18 |
| 申请人 | 位速科技股份有限公司 | 发明人 | 廖世文 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人 | 艾晶;周春发 |
| 主权项 | 一种电子部品的防水结构，其特征在于，该电子部品设有壳体以及设于该壳体内的电路板总成，该电路板总成具有复数个电子元件以及线路，并有防水层形成于该电路板总成的复数电子元件以及线路的至少部分表面，以用于保护该电路板总成。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县大园乡内海村民生路123之11号 | ||