发明名称 |
一种超薄无线通信装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超薄无线通信装置,包括外壳组件、印刷电路板组件和SIM卡,SIM卡装配在印刷电路板组件上,外壳组件包括金属上盖和塑胶底座,上盖扣合在印刷电路板上,并作为屏蔽罩与印刷电路板组件中印刷电路板的地相连接,印刷电路板组件安装在底座内部,印刷电路板组件包括用于连接智能终端设备的接口,底座的后端设有适配卡入接口的第一缺口。由于采用了组成外壳一部分的金属上盖与线路板的地相连接以当作芯片的屏蔽罩使用,将对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩与产品的部分外壳合二为一,由此在厚度上足以将传统的无线通信装置做到最薄,恰好满足了平板电脑等超薄智能终端设备对体内外置上网配件的厚度要求,同时也降低了产品的生产成本。 |
申请公布号 |
CN202587054U |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201220136287.7 |
申请日期 |
2012.03.31 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
庄贤明;甘汝云;胡学龙;赵士青;罗德祥;李积忠 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求;杨宏 |
主权项 |
一种超薄无线通信装置,包括外壳组件、印刷电路板组件和SIM卡,所述SIM卡装配在所述印刷电路板组件上,其特征在于:所述外壳组件包括金属的上盖和塑胶的底座,所述上盖扣合在所述印刷电路板上,并作为屏蔽罩与该印刷电路板组件中印刷电路板的地相连接,所述印刷电路板组件安装在所述底座内部,该印刷电路板组件包括用于连接智能终端设备的接口,所述底座的后端设有适配卡入所述接口的第一缺口。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区 |