Method of fabricating board for LED package and LED package, and board for LED package and LED package by the same method

摘要

LED 패키지용 기판 및 LED 패키지의 제조 방법과, 이에 의해 제조된 LED 패키지용 기판 및 LED 패키지가 제공된다. LED 패키지용 기판의 제조 방법은, 일면에 제1 금속층이 형성된 베이스필름을 준비하고, 상기 베이스필름에 LED칩을 수용하기 위한 캐비티를 형성하고, 상기 베이스필름의 타면에 제2 금속층을 형성하고, 상기 베이스필름 및 금속층을 관통하는 도통홀을 형성하고, 상기 제1 및 제2 금속층을 서로 전기적으로 연결하는 도금층을 형성하고, 상기 금속층 및 도금층을 패터닝하여 회로를 형성하는 것을 포함한다.