发明名称 |
抗震装置及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种抗震装置及其制备方法,该装置包括:基体,上表面设置有抗震平台、以及若干一端与抗震平台固定连接且保持与基体上表面不接触地延伸的抗震悬臂梁;器件载体,上表面用于承载待保护器件,下表面设置有凹槽,器件载体与抗震悬臂梁相连,且凹槽与抗震平台不接触。本发明的抗震装置及其制备方法适用于微电子电路芯片及MEMS可动器件在振动环境下的保护等应用,具有极强的应用性;使用物理方式实现抗振功能,无需高精度控制电路,从而降低了系统成本;本发明的制备方法可以采用常规MEMS工艺设备,实现大批量制造,且工艺过程简单,与多种类型的MEMS器件工艺兼容,可用于实现功能更广泛、更强大的微电子系统。 |
申请公布号 |
CN101880022B |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201010199631.2 |
申请日期 |
2010.06.08 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
陈庆华;吴文刚;杜博超;张海霞;郝一龙 |
分类号 |
B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王莹 |
主权项 |
一种抗震装置,其特征在于,该装置适用于微电子电路芯片级MEMS可动器件在振动环境下的保护,包括:基体,上表面设置有抗震平台、以及若干一端与所述抗震平台固定连接且保持与所述基体上表面不接触地延伸的抗震悬臂梁;器件载体,上表面用于承载待保护器件,下表面设置有凹槽,所述器件载体与所述抗震悬臂梁相连,且所述凹槽与所述抗震平台不接触。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |