发明名称 纳米超硬涂层微钻
摘要 本实用新型公开了一种纳米超硬涂层微钻,包括钻柄和钻身,钻身连接于钻柄一端,该钻身远离所述钻柄的一端形成钻尖,该钻身外侧面上沿其轴向设有螺旋状钻屑排出沟槽,在所述钻屑排出沟槽与所述钻身外侧面的交界处形成有切削刀刃,在所述钻身的外侧面、钻屑排出沟槽和切削刀刃的表面上分别从内到外依次复合有基础层、过渡层和表层。该钻不仅结构简单,而且可在各种材料中均可保证钻孔质量,同时排屑通畅。
申请公布号 CN202571414U 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201220158216.7 申请日期 2012.04.16
申请人 昆山立特纳米电子科技有限公司 发明人 庄严
分类号 B23B51/02(2006.01)I 主分类号 B23B51/02(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种纳米超硬涂层微钻,包括钻柄(1)和钻身(2),钻身连接于钻柄一端,该钻身远离所述钻柄的一端形成钻尖(3),该钻身外侧面(4)上沿其轴向设有螺旋状钻屑排出沟槽(5),在所述钻屑排出沟槽与所述钻身外侧面的交界处形成有切削刀刃(6),其特征在于:在所述钻身的外侧面、钻屑排出沟槽和切削刀刃的表面上分别从内到外依次复合有基础层(7)、过渡层(8)和表层(9)。
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