基于异向介质结构的微带贴片天线

摘要

本实用新型公开了一种基于异向介质结构的微带贴片天线。它包括微带基板、凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、矩形金属接地板；微带基板的上表面设有凹型辐射贴片、阻抗匹配输入传输线，凹型辐射贴片底部与阻抗匹配输入传输线相连，微带基板的下表面设有矩形金属接地板，矩形金属接地板表面设有环缝谐振器，环缝谐振器包含12个环缝谐振单元，分成等间距排列的四列，间距为0.5mm～0.8mm，每列包含等间距排列的三个环缝谐振单元，间距为1.6mm～2mm，环缝谐振单元由两对异向开口C型环缝组成。本实用新型采用接地板开槽技术，并且微带基板使用teflon材料，具有增益高，损耗低，成本低，交叉极化特性和辐射特性好，结构简单，便于集成。

主权项

一种基于异向介质结构的微带贴片天线，其特征在于包括微带基板（1）、凹型辐射贴片（2）、阻抗匹配输入传输线（3）、矩形金属接地板（4）；微带基板（1）的上表面设有凹型辐射贴片（2）、阻抗匹配输入传输线（3），凹型辐射贴片（2）底部与阻抗匹配输入传输线（3）相连，微带基板（1）的下表面设有矩形金属接地板（4），矩形金属接地板（4）表面设有环缝谐振器（5），环缝谐振器（5）包含12个环缝谐振单元（6），分成等间距排列的四列，间距为0.5mm～0.8mm，每列包含等间距排列的三个环缝谐振单元（6），间距为1.6mm～2mm，环缝谐振单元（6）由两对异向开口C型环缝（7）组成。