| 发明名称 | 刚性柔性基板和具有该刚性柔性基板的电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及刚性柔性基板和具有该刚性柔性基板的电子设备。柔性基板(4)包括：用于在能够固定刚性柔性基板(1)的框部(10)固定柔性基板(4)的柔性基板保持部(6)。柔性基板保持部(6)由与构成刚性基板(2)的多个层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。 | ||
| 申请公布号 | CN202587577U | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN201120504400.8 | 申请日期 | 2011.10.17 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 中川慎吾 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李浩;王忠忠 |
| 主权项 | 刚性柔性基板，包括：叠层多层而构成的刚性基板；以及与所述刚性基板连接的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板具有用于在能够固定所述刚性柔性基板的框部固定所述柔性基板的保持部；所述保持部由与构成所述刚性基板的所述多层的一部分层相同的层中的至少一部分形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||